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Le revêtement par pulvérisation plasma, une technique fascinante en science et ingénierie des matériaux, implique le dépôt de films minces de matériau sur un substrat par pulvérisation cathodique. Ce processus est réalisé en éjectant le matériau d'un matériau « cible » vers le « substrat » à l'aide d'un plasma.
Le revêtement par pulvérisation plasma est essentiel dans les industries qui exigent une précision et une durabilité élevées des revêtements en couches minces, telles que l'optique, où le marumi est impliqué, l'industrie des semi-conducteurs pour les circuits intégrés (CI) et les micropuces, les panneaux solaires ou les industries automobile et aérospatiale.
Le Japon est l'un des pays où cette technologie est en avance sur le monde.
La pulvérisation plasma est une technologie révolutionnaire utilisée pour appliquer des revêtements sur la surface des filtres des lentilles.
Il s'agit d'utiliser du gaz argon plasmatique pour frapper le matériau de revêtement et le déposer de manière ordonnée sur la surface du filtre.
Qu’est-ce que le plasma ? Le plasma est souvent considéré comme le quatrième état de la matière, distinct du solide, du liquide et du gaz. Il s'agit essentiellement d'un nuage de particules chargées, comprenant des électrons et des ions, qui présentent un comportement collectif. Vous pouvez considérer le plasma comme un gaz très énergique qui possède suffisamment d’énergie pour libérer les électrons des atomes, créant ainsi une soupe de particules chargées.
Processus de pulvérisation : Dans la pulvérisation plasma, un matériau cible (la source du matériau de revêtement) est bombardé avec des particules énergétiques provenant du plasma. Lorsque ces particules atteignent la cible, elles en font sortir des atomes. Ces atomes éjectés traversent ensuite le vide de la chambre et se déposent sur le substrat, formant un film mince. Imaginez jouer à un jeu de billard très microscopique où les particules de plasma sont la bille blanche, les atomes du matériau cible sont les boules de billard et le substrat est la poche. L’objectif est d’envoyer des atomes uniformément dans le substrat.
Cette méthode contraste avec l'évaporation sous vide conventionnelle, qui consiste à chauffer le matériau de revêtement à des températures élevées jusqu'à ce qu'il s'évapore et adhère à la surface.
La pulvérisation plasma offre des avantages tels que l'absence de dommages causés par la chaleur radiante aux matériaux sensibles, permettant un revêtement multicouche au fil du temps, aboutissant à des revêtements denses, durs et maigres.