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El recubrimiento por pulverización catódica de plasma, una técnica fascinante en la ciencia y la ingeniería de materiales, implica la deposición de películas delgadas de material sobre un sustrato mediante pulverización catódica. Este proceso se logra expulsando material desde un material "objetivo" al "sustrato" utilizando un plasma.
El recubrimiento por pulverización catódica de plasma es fundamental en industrias que exigen alta precisión y durabilidad en recubrimientos de película delgada, como la óptica, donde interviene marumi, la industria de semiconductores para circuitos integrados (CI) y microchips, los paneles solares o las industrias automovilística y aeroespacial.
Japón es uno de los países que lidera esta tecnología a nivel mundial.
La pulverización catódica de plasma es una tecnología innovadora que se utiliza para aplicar recubrimientos a la superficie del filtro de la lente.
Se trata de utilizar gas argón plasmado que incide sobre el material de recubrimiento, depositándolo de manera ordenada sobre la superficie del filtro.
¿Qué es el plasma?
El plasma suele denominarse el cuarto estado de la materia, distinto del sólido, el líquido y el gas. Es, en esencia, una nube de partículas cargadas, incluidos electrones e iones, que presentan un comportamiento colectivo.
Puedes pensar en el plasma como un gas muy energizado que tiene suficiente energía para liberar electrones de los átomos, creando una sopa de partículas cargadas.
Proceso de pulverización catódica:
En la pulverización catódica de plasma, un material objetivo (la fuente del material de recubrimiento) se bombardea con partículas energéticas del plasma. Cuando estas partículas alcanzan el objetivo, expulsan átomos de él. Estos átomos expulsados luego viajan a través del vacío en la cámara y se depositan en el sustrato, formando una película delgada.
Imaginemos que estamos jugando a un juego de billar muy microscópico en el que las partículas de plasma son la bola blanca, los átomos del material objetivo son las bolas de billar y el sustrato es la tronera. El objetivo es lanzar átomos al sustrato de manera uniforme.
Este método contrasta con la evaporación al vacío convencional, que se basa en calentar el material de recubrimiento a altas temperaturas hasta que se evapora y se adhiere a la superficie.
La pulverización de plasma ofrece ventajas como la ausencia de daños por calor radiante en materiales sensibles, lo que permite un recubrimiento multicapa a lo largo del tiempo, dando como resultado recubrimientos densos, duros y delgados.